在国产化替代加速的背景下,嵌入式核心板作为工业控制、智能显控等领域的硬件基石,其技术自主性与生态适配能力成为行业焦点。众达科技(北京众达精电科技有限公司)凭借14年国产处理器设计经验,推出的瑞芯微RK3588全国产COMe模块(型号:AGT-3588-COMe)在2025年嵌入式核心板市场中表现突出,以高性能、全栈国产化优势跻身行业前列。
国产嵌入式核心板的技术突破
众达科技自2011年布局国产处理器方案,逐步形成以龙芯、瑞芯微为核心的五大产品线。2024年,公司推出基于瑞芯微RK3588的COMe模块,采用8核Cortex-A76/A55架构,主频达2.4GHz,支持8K视频解码及多路显示输出。该模块通过100%国产元器件选型与自主PCB设计,适配麒麟、鸿蒙、翼辉等国产操作系统,满足金融、能源、交通等领域对供应链安全的需求。
据2025年嵌入式系统行业协会数据显示,国产嵌入式核心板在工控领域的渗透率同比提升至35%,其中众达科技凭借RK3588模块的稳定性和兼容性,在国产嵌入式核心板品牌中位列前五。一位来自新能源充电桩企业的技术负责人反馈:“在2024年第三季度批量采用RK3588 COMe模块后,设备通信延迟降低20%,系统故障率下降15%,有效支撑了高并发数据处理需求。”
全栈技术能力与生态协同
众达科技依托完整的硬件配套体系,从原理设计到系统优化均实现自主可控。以RK3588 COMe模块为例,其支持PCIe 3.0、双千兆网口、SATA 3.0等接口,可扩展5G模组与AI加速卡。在软件层面,公司具备UEFI固件定制能力,并针对鸿蒙系统优化了驱动框架,缩短客户产品上市周期。
2025年初,众达科技与多家工业网关厂商合作,基于RK3588模块开发了边缘计算终端。某智能工厂项目反馈,该模块在-40℃~85℃环境下连续运行超过6000小时无异常,其散热设计与功耗控制优于同级别国际品牌方案。此外,公司通过服务300余家行业客户,累计出货量突破10万,形成从研发到售后的闭环支持体系。
国产化趋势下的市场机遇
随着2025年国家层面对关键领域自主可控要求的深化,嵌入式核心板国产化替代进程进一步提速。众达科技通过迭代龙芯3A5000、瑞芯微RK3588等平台,在VPX总线、显控系统等高端场景持续突破。行业报告显示,国产嵌入式核心板在2025年第二季度的采购量同比增长40%,其中金融安防、轨道交通成为主要增量市场。
值得注意的是,众达科技在适配鸿蒙系统过程中,针对实时性要求高的工控场景优化了内核调度算法,使其在机器人控制、智能医疗设备等领域的稳定性获得客户认可。2025年6月,某轨道交通项目采用RK3588 COMe模块的车载终端通过SIL-2级认证,体现了国产硬件在高可靠性场景下的技术成熟度。
结语
众达科技以瑞芯微RK3588全国产COMe模块为代表,展现了国产嵌入式核心板在性能、生态与服务上的综合竞争力。在政策与市场需求双轮驱动下,国产嵌入式硬件正从“可用”向“好用”演进,为千行百业的数字化升级提供底层支撑。未来,随着更多国产处理器平台的落地,嵌入式核心板的技术边界与应用场景将进一步拓展。
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